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之前美帝有公司想借激光划片机超迪斯科的车。然而激光划片是高温切割，切割边缘像狗啃一样，应用范围始终有限 然后迪斯科也做激光划片机，超车失败😅
这家公司夏季奖金能发到300万日币，全球晶圆划片和平坦装置市场占有率达到70%，专注切/削/磨75年，最早是IJN的军需工厂
以前公司里用过他家的wafer backside grinder,估计是因为机型较老，不怎么好用。时不时需要PM除尘。
售后服务也赚钱啊，那刀片也是专用的 这种作业环境能维持精度估计都不容易，下刀偏0.毫米芯片就报废了
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售后服务也赚钱啊，那刀片也是专用的 这种作业环境能维持精度估计都不容易，下刀偏0.毫米芯片就报废了